季麗楠助力我國集成電路芯片制造企業(yè)的發(fā)展

經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國集成電路芯片制造企業(yè)的工藝水平已提升至28納米，與先進水平的差距逐漸縮小。目前12英寸生產(chǎn)線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)；16/14納米關鍵工藝技術已展開研發(fā)并取得一定的技術突破和成果；8英寸生產(chǎn)線的技術水平覆蓋0.25微米~0.11微米。

事實上，半導體/芯片行業(yè)中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發(fā)成為廢氣排放。目前，芯片制造過程中清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序制造步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的，總體隨著技術節(jié)點的繼續(xù)進步，清洗工序的數(shù)量也會增加，這也就也就意味著VOC排放將會繼續(xù)的增加。

VOCs（volatile organic compounds）是揮發(fā)性有機物的總稱，主要來自于包括半導體行業(yè)的工業(yè)生產(chǎn)中，不但對人體和環(huán)境直接造成危害，也是形成細顆粒物(PM2.5)、臭氧(O3)等二次污染物的重要前體物，進而引發(fā)灰霾、光化學煙霧等大氣環(huán)境問題。因此，如何切合我國的實際全面開展VOCs污染防治，是一項刻不容緩、艱巨復雜的任務。VOC治理是打贏藍天保衛(wèi)戰(zhàn)以及保護我們“青山綠水”的關鍵。

目前，我國半導體產(chǎn)業(yè)針對這種氣體排放，一般采用吸附、焚燒或兩者相結合的處理方法。但總所周知工業(yè)產(chǎn)生大量的二氧化碳正在形成溫室效應，破壞環(huán)境。要徹底解決VOC廢氣排放問題，還必須加強研究更具適用性的方法。今年來國際上，一種新開發(fā)的技術，通過修改氣液分離箱，廢氣可以從現(xiàn)有的晶片清洗設備中有效清除，從而減少排放總量。溶解在廢水后可以在工廠的廢水處理設施中通過生物降解進行分解。這項技術包括提高廢氣去除效率，積極推動減少對環(huán)境的影響。

芯片制造VOC排放問題專家季麗楠女士在海外首先提出了該技術的基本概念，參與一起設計集成到清洗系統(tǒng)中的設備，并且負責管理跟進整個工作過程。季麗楠女士早年曾就讀于早稻田大學并在東芝公司長期從事芯片制造VOC排放問題研究。2022年11月季麗楠女士還因該項目獲得三重縣縣長獎，被邀請參加了日本發(fā)明與創(chuàng)新協(xié)會（JIII）舉辦的發(fā)明表彰儀式。回國后季麗楠女士一直致力于此方面的研究，通過該設備的國內(nèi)推廣，從而使該技術為中國芯片制造行業(yè)的發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻。中國的芯片發(fā)展一定要注重環(huán)保的問題--- “青山綠水”就是我們的中國芯。